金手指封装
金手指封装
产品特点
- 支持Wi-Fi 802.11b/g/n 和BLE 5.0无线标准
- 采用RISC架构SOC芯片，主频最高160MHz，276KB RAM，2MB Flash
- 支持Wi-Fi STA/AP工作模式
- 支持蓝牙方式SmartBLELink配网
- 支持Wi-Fi SoftAP方式SmartAPLink配网和Sniffer方式SmartLink配网
- 支持无线和远程升级固件，提供无线批量配置工具
- 可提供SDK开发包，支持二次开发
- 支持内置陶瓷天线
- 3.3V 单电源供电
| 名称 | ★HF-LPT272 >> |
|---|---|
| 图片 | 
|
| 无线标准 | 802.11b/g/n BLE 5.0 |
| 储藏温度 | 40℃- 125℃ |
| 出厂日期 | 2020/Q1 |
| 处理器 | RISC CPU |
| 主频 | 160MHz |
| 操作系统 | FreeRTOS |
| 温度范围 | -40℃- 85℃ |
| 内置天线 | √ |
| 尺寸（mm） | 15.2mm x 15mm x 2.2mm |
| 工作电压 | 2.7~3.6V |
| 电流（无数据传输） | <45mA |
| 电流（TX峰值） | <350mA |
| FLASH资源 | 2MB |
| RAM资源 | 276KB |