贴片封装
贴片封装
高性能模块是汉枫推出的高性能模块。无线遵循802.11b/g/n协议，用户无需了解复杂的TCP/UDP等协议即可实现设备的快速互联。传统的设备或者控制器可以很容易的通过高性能模块上的UART或者Ethernet连入无线网络。
产品特点：
| 名称 | ★HF-A21-SMT >> | HF-A11-SMT >> |
|---|---|---|
| 图片 | 
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| 出厂日期 | 2015/Q1(New) | 2011/Q3 |
| 关键特点 | 硬AP解决方案 以太网口 支持SDK 低价格 | 硬AP解决方案 以太网口 |
| 处理器 | MIPS SOC | MIPS MTK |
| 主频 | 380MHz | 380MHz |
| 操作系统 | Ecos | Ecos |
| WIFI标准 | 802.11bgn | 802.11bgn |
| 认证证书 | FCC/CE/RoHS | CE/FCC |
| 温度范围 | -40~+85 | -40~+85 |
| 内置天线 | √ | √ |
| I-PEX接口 | √ | √ |
| 尺寸（mm） | 25×40×3 | 25×40×3 |
| 封装类型 | SMT26 | SMT26 |
| 工作电压 | 3.3V | 3.3V |
| 电流（无数据传输） | ~170mA | ~180mA |
| 电流（TX峰值） | ~400mA | ~400mA |
| FLASH资源 | 2MB | 1MB/2MB |
| RAM资源 | 8MB | >1MB |
| UART接口 | 2 | 2 |
| 以太网接口 | √ | √ |
| GPIO接口 | √ | √ |
| AP模式 | √(最多20 STA) | √(最多20 STA) |
| STA模式 | √ | √ |
| AP+STA模式 | √ | √ |
| 无线中继器 | √ | √ |
| 网络服务器 | √ | √ |
| OTA升级 | √ | √ |
| 支持SDK | √ |
支持AP&STA模式
模块不仅单独支持AP或者STA模式。也可以同时支持两种工作模式正常工作，模块可以做STA模式连接路由器，同时可以生出AP热点，允许终端设备的连接。
远距离传输，高穿墙性能
根据客户的实际需求，模块有内置PCB天线和外置IPEX接口的两种选择方式。有效加强信号的强度及穿透力，针对不同环境的适用能力也得到明显提高，有效减少信号死角！
支持多路TCP/UDP连接
除了默认内嵌的两路SOCKET，软件部分同时支持客户自定义socket（最多10路）进行连接。客户可以简单的配置模块来实现在局域网或者广域网内的TCP/UDP的双向传输。
多种模块配置方式
目前常用的配置方式有串口AT命令，WEB网页和手机APP三种方式。
支持手机一键配网
设置模块拥有一键配网的功能。用户可以通过集成汉枫配网功能的app，实现手机与模块没有实际连接，完成模块与路由器的有效连接。从而使得模块可以有效的与互联网进行连接，让传统的设备连入网络。
