插针小尺寸封装

低功耗Wi-Fi模组提供一种将用户的物理设备连接到Wi-Fi无线网络上，供UART串口等接口传输数据的解决方案。广泛应用于手持设备，工业控制等物联网领域。

产品特点：

支持802.11b/g/n无线标准

超低功耗，卓越省电机制，适用于电池供电应用

自主开发MCU平台，超高性价比

支持UART/GPIO等通讯接口

支持Smart Link智能联网功能（提供APP）

支持无线远程升级固件，提供无线批量配置工具

可提供SDK开发包，支持二次开发

超小尺寸：23.1mm × 32.8mm × 3.45mm

产品通过FCC/CE标准认证

选型表

名称	★HF-LPT130A >>	★HF-LPT130B >>	HF-LPT120A >>	HF-LPT120 >>	HF-LPT100 >>	HF-LPT100F >>
图片
出厂日期	2017/Q4		2015/Q4	2015/Q4	2013/Q1	2015/Q2(New)
关键特点	低功耗支持SDK开发支持手机配小尺寸价格低	低功耗支持SDK开发支持手机配小尺寸价格低	低功耗支持SDK开发支持手机配网小尺寸信号强价格低	低功耗支持SDK开发支持手机配网小尺寸低价格	低功耗支持SDK开发支持手机配网小尺寸	低功耗支持SDK开发支持手机配网小尺寸信号强
处理器	Cortex-M4 SOC	Cortex-M4 SOC	ARM7 SOC	ARM7 SOC	Cortex-M3 MTK	Cortex-M3 MTK
主频	160MHz	160MHz	96MHz	96MHz	96MHz	96MHz
操作系统	mbed	mbed	Contiki	Contiki	FreeRTOS	FreeRTOS
WIFI标准	802.11bgn	802.11bgn	802.11bgn	802.11bgn	802.11bgn	802.11bgn
认证证书	CE/FCC/SRRC/RoHS	FCC/CE/SRRC/RoHS	CE/FCC/SRRC	CE/FCC	FCC/CE/RoSH	CE/FCC/SRRC
温度范围	-40℃- 125℃	-40℃- 125℃	-20~+85	-20~+85	-40~+85	-40~+85
内置天线	√		√	√		√
I-PEX接口	√	√		√	√	√
尺寸（mm）	22×14.3×8	22mm x 15.6mm x 8mm	22x13.5x6	22x13.5x6	22x13.5x6	22x13.5x6
封装类型	DIP10	DIP10	DIP10	DIP10	DIP10	DIP10
工作电压	2.9~4.2V	2.9~4.2V	2.95~3.6V	2.95~3.6V	2.8~3.6V	2.8~3.6V
电流（无数据传输）	~25mA	~25mA	~30mA	~30mA	~12mA	~12mA
电流（TX峰值）	~260mA	~260mA	~280mA	~280mA	~300mA	~300mA
FLASH资源	1MB/2MB/4MB	1MB/2MB/4MB	2MB	2MB	2MB	2MB
RAM资源	352KB /384KB/448KB	352KB /384KB/448KB	192KB	192KB	128KB	128KB
UART接口	2	2	2	2	1	1
PWM接口	5	5			3	5
GPIO接口	√	√	√ (5)	√ (5)	√	√
AP模式	√	√	√(Max 4 STA)	√(Max 4 STA)	√(Max 2 STA)	√(Max 2 STA)
STA模式	√	√	√	√	√	√
AP+STA模式	√	√			√	√
WPS功能	√	√			√	√
网络服务器	√	√	√	√	√	√
OTA升级	√	√	√	√	√	√
SmartLink V7.X APP	√	√	√	√	√	√
Airkiss配置	√	√	√	√	√	√
支持SDK	√	√	√	√	√	√
数/模转化接口					√ (2)	√ (2)
天线类型		√